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陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀
陶瓷劈刀

陶瓷劈刀

小型、复杂、精密的陶瓷零件,公差可达微米级。 可以加工氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝和多晶红宝石等材料,并严格遵循其设计规范。

 

1.半导体领域

应用于半导体生产的整个制程,包括半导体晶片和晶片处理,半导体制造 (前端) 和半导体封装 (后端)

 

2.产品性能及优势 

高强度、 抗磨损、耐腐蚀、防静电、纯度高

 

3.参数综合

特征

单位

氧化铝陶瓷

氧化锆陶瓷

99.7%氧化铝

99%氧化铝

96%氧化铝

白氧化锆ZrO2-3Y

黑氧化锆ZrO2-3Y

密度

g/cm3

≧3.92

≧3.88

≧3.65

≧6.0

≧6.0

颜色

/

象牙

象牙

象牙

抗弯强度

MPa

≧600

≧600

≧300

≧1000

≧800

维氏硬度

HV

2000

1800

1400

1200

1200

弹性模量

GPa

200

200

200

/

/

导热系数

W/m.k

30

30

18

/

/

 

 

 

 

 

 

 

特征

单位

氧化锆增韧氧化铝陶瓷

 

10%氧化锆增韧氧化铝

20%氧化锆增韧氧化铝

氧化锆加韧红宝石

40%氧化锆增韧氧化铝

 

密度

g/cm3

≧4.0

≧4.25

≧4.25

≧4.8

 

颜色

 /

粉红色

 

抗弯强度

MPa

≧700

≧800

≧800

≧800

 

维氏硬度

HV

2000

1800

1800

1500

 

弹性模量

GPa

/

/

/

/

 

导热系数

W/m.k

/

/

/

/