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陶瓷劈刀
小型、复杂、精密的陶瓷零件，公差可达微米级。 可以加工氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝和多晶红宝石等材料，并严格遵循其设计规范。
1.半导体领域
应用于半导体生产的整个制程，包括半导体晶片和晶片处理，半导体制造 (前端) 和半导体封装 (后端)
2.产品性能及优势
高强度、 抗磨损、耐腐蚀、防静电、纯度高
3.参数综合
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特征 |
单位 |
氧化铝陶瓷 |
氧化锆陶瓷 |
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99.7%氧化铝 |
99%氧化铝 |
96%氧化铝 |
白氧化锆ZrO2-3Y |
黑氧化锆ZrO2-3Y |
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密度 |
g/cm3 |
≧3.92 |
≧3.88 |
≧3.65 |
≧6.0 |
≧6.0 |
|
颜色 |
/ |
象牙 |
象牙 |
白 |
象牙 |
黑 |
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抗弯强度 |
MPa |
≧600 |
≧600 |
≧300 |
≧1000 |
≧800 |
|
维氏硬度 |
HV |
2000 |
1800 |
1400 |
1200 |
1200 |
|
弹性模量 |
GPa |
200 |
200 |
200 |
/ |
/ |
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导热系数 |
W/m.k |
30 |
30 |
18 |
/ |
/ |
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特征 |
单位 |
氧化锆增韧氧化铝陶瓷 |
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10%氧化锆增韧氧化铝 |
20%氧化锆增韧氧化铝 |
氧化锆加韧红宝石 |
40%氧化锆增韧氧化铝 |
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密度 |
g/cm3 |
≧4.0 |
≧4.25 |
≧4.25 |
≧4.8 |
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颜色 |
/ |
白 |
白 |
粉红色 |
白 |
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抗弯强度 |
MPa |
≧700 |
≧800 |
≧800 |
≧800 |
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维氏硬度 |
HV |
2000 |
1800 |
1800 |
1500 |
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弹性模量 |
GPa |
/ |
/ |
/ |
/ |
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导热系数 |
W/m.k |
/ |
/ |
/ |
/ |
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